微觀裝置的制造及其處理技術
  • 一種規則金字塔錐及其制備方法與應用與流程
    本發明涉及一種規則金字塔錐及其制備方法與應用,屬于納米材料和納米化學。近年來,各種各樣的周期性的納米結構被制造出來,由于這些材料獨特的光學、電學、力學、催化和磁學等特性使其廣泛應用于不同領域。其中,貴金屬納米陣列結構同時具有周期性和納米結構的特性,并且由于貴金屬本身的表面等離子體共...
  • 一種傳感器芯片的制造方法與流程
    本發明涉及傳感器制造領域,特別涉及一種mems壓力傳感器芯片的制造方法。壓力是最重要的力學參數之一,也是重要的過程參數,在生產生活中有著重要的應用。隨著信息技術的進步,早期采用的機械式壓力傳感器逐步被電子式壓力傳感器所取代,尤其是隨著mems(micro-electro-mechanica...
  • 用于制造微機電設備、特別是電聲模塊的工藝的制作方法
    本公開涉及一種用于制造微機電系統(mems)設備并且特別是電聲模塊的工藝。眾所周知,如今有許多超聲波傳感器可用,這些超聲波傳感器適于傳送和接收頻率高于20khz的聲波。通常,除了電聲類型的換能器之外,超聲波傳感器還包括適于驅動換能器、以及在接收到回聲聲信號之后放大由換能器本身產生的電信號的...
  • 一種懸臂梁結構的SiC溫度傳感器及其制造方法與流程
    本發明屬于寬禁帶半導體器件制備,涉及一種溫度傳感器制備方法,具體涉及一種懸臂梁結構的sic溫度傳感器及其制造方法。半導體集成傳感器具有功能專一、測量誤差小、響應速度快、體積小、微功耗、無需非線性校準等特點。但現有的半導體集成傳感器多以si基為主,由于si的帶隙較窄(~1.12ev)...
  • 用于氣密密封的薄膜結構的制作方法
    本申請是于2014年09月28日提交的申請號為201410507488.7的名稱為“用于氣密密封的薄膜結構”的發明專利申請的分案申請。本發明涉及用于氣密密封的薄膜結構。晶圓級封裝(wlp)或晶圓級芯片規模封裝(wlcsp)是一種封裝方法,其中,在晶圓級上封裝和測試半導體晶圓,然后將半導體晶...
  • 一種MEMS應力隔離封裝結構及其制造方法與流程
    本發明涉及微機電系統(mems)的器件封裝領域,具體涉及mems應力隔離封裝技術。封裝是mems器件制造的關鍵環節之一,mems典型產品的封裝成本大約占總成本的20%-40%,不僅如此,由于mems芯片與封裝管殼之間的熱膨脹系數不同,芯片封裝后引入的熱應力對mems器件的性能有著極其重要的...
  • MEMS器件和MEMS真空擴音器的制作方法
    本申請是申請號為2017101412040、發明名稱為“mems器件和mems真空擴音器”的專利申請的分案申請。本發明的實施例涉及微機電系統(mems)器件。一些實施例涉及mems擴音器、mems聲換能器。一些實施例涉及真空擴音器和/或真空揚聲器。當設計例如壓力傳感器、加速度傳感器、擴音器...
  • 一種高分子材料表面褶皺結構的構筑方法與流程
    本發明涉及一種高分子材料表面褶皺結構的構筑方法。材料表面可控的構筑微、納米級褶皺,尤其是高分子材料表面微結構的仿生制備,在光學調控、智能傳感器、表面增強拉曼散射、熒光增強效應、微納機器人、表面浸潤性、防霧除冰、表面防塵領域具有重要意義,是納米科技領域的重要研究方向。目前在高分子材料表面構筑...
  • 集成于納米線的片上光譜儀及其探測器陣列的制備方法與流程
    本發明涉及一種半導體納米材料、微納光學、電學元件和系統,尤其涉及一種微型的芯片集成高探測率的光譜儀以及探測陣列的制備方法。在涉及到光與物質相互作用的科學和工程問題中,光譜分析是關鍵的研究工具。最近二十年,微型化乃至片上級的光譜探測分析系統的需求越來越急切,在微型化的過程中,對器件結構、分光...
  • 具有多種耦合技術的微型尺寸力傳感器的制作方法
    本公開的示例性實施方案整體涉及傳感器,并且更具體地涉及力傳感器。工業和商業應用,包括工業和醫療裝備,越來越多地利用力傳感器來確定所施加的力。然而,傳統的力傳感器設計不能容易且成本效益高地集成到多于一個應用區域或裝備類型中。此外,傳統的力傳感器設計對于很多應用來說通常太大。申請人已經識別出許...
  • 提供多個納米線的裝置和方法與流程
    本發明涉及用于提供多個納米線的裝置和方法。已知可以以多種方式獲得納米線的多種裝置和方法。舉例來說,納米線可以通過電流法或通過從薄膜技術中的已知方法獲得。許多已知方法共有一個事實,即它們需要復雜的機器,因此,尤其是通常僅(能)在實驗室或潔凈室中使用。特別地,需要一種行業兼容的設備,該設備可以直接在任...
  • 一種制備平行等寬微結構的方法與流程
    本發明涉及一種制備平行等寬微結構的方法,特別涉及一種通過控制剝離角度簡單快速的制備出有序的平行等寬的裂紋、印記或者凹槽結構的方法,屬于納米技術以及薄膜材料基本物性領域。納米尺度的裂紋陣列或者凹槽陣列,在納米有非常高的應用價值。比如微流控就依靠相對有序的裂紋陣列輸運或者篩選一些微小顆...
  • 用于低應力MEMS封裝的粘接結構、封裝結構及其制造方法與流程
    本發明涉及低應力mems封裝,尤其涉及一種針對慣性傳感器的低應力mems封裝的三維粘接結構和封裝結構,以及用于實現低應力mems封裝的粘接結構的集成制造方法。mems慣性傳感器件對封裝工藝過程中硅芯片中產生的應力很敏感,這與存在應力時的芯片翹曲有關。在芯片貼片封裝工藝中,一般有焊接...
  • 一種MEMS器件結構及制造方法與流程
    本發明屬于微電子機械,具體涉及一種mems器件結構及其制造方法。隨著物聯網的發展,微機電系統(microelectro-mechanicalsystems,mems)器件,比如陀螺儀、加速度計、壓力傳感器、氣體傳感器等獲得越來越廣泛地關注。為了保護傳感器的核心部件不受外界環境的干擾...
  • 用于制造微機電系統的方法與流程
    相關申請的交叉引用本申請要求根據35usc119(e)在2017年4月4日提交的申請序列號62/481,635的權益,其以全文引用的方式并入本文。本發明涉及mems,更具體地涉及mems的晶圓鍵合。微機電系統(mems)(例如,運動傳感器、內部傳感器和可移動鏡)被廣泛使用。眾所周知,mem...
  • 微型流路器件的制作方法
    本公開涉及一種微型流路器件。已知有具有由多個流路部件劃定形成的被稱為微型流路的微米級寬度的流路的器件(以下,稱為“微型流路器件”。)。例如,日本專利第5700460號公報、日本專利第5771962號公報中公開有在微型流路內培養細胞的細胞培養器件或作為微型流路芯片使用了微型流路器件的結構。并...
  • 一種提高射頻MEMS開關中聚酰亞胺犧牲層平整度的方法與流程
    本發明屬于聚酰亞胺犧牲層制備方法,具體涉及一種提高射頻mems開關中聚酰亞胺犧牲層平整度的方法。射頻mems開關較傳統的機械式和電子式開關而言,具有體積小、質量輕、功耗低、插損小、隔離度高、頻帶寬、線性度好和集成度高等優點,可以廣泛的應用于移相器、衰減器、濾波器、天線等射頻器件中,...
  • 微流體器件的制備方法與流程
    本申請是“申請號為:201810771605.9,申請日為2018年7月13日,發明名稱為:微流體器件及其制備方法、微流體系統”的發明申請的分案申請。本發明涉及微流體領域,特別是涉及微流體器件的制備方法。傳統的微流體器件的制備方法主要有3d直寫/打印技術,微流道注入工藝,壓印技術以及激光加...
  • 微流體器件、微流體系統的制作方法
    本申請是“申請號為:201810771605.9,申請日為2018年7月13日,發明名稱為:微流體器件及其制備方法、微流體系統”的發明申請的分案申請。本發明涉及微流體領域,特別是涉及微流體器件、微流體系統。傳統的微流體器件的制備方法主要有3d直寫/打印技術,微流道注入工藝,壓印技術以及激光...
  • 微流體器件及其制備方法、微流體系統與流程
    本發明涉及微流體領域,特別是涉及微流體器件及其制備方法、微流體系統。傳統的微流體器件的制備方法主要有3d直寫/打印技術,微流道注入工藝,壓印技術以及激光加工技術等。但是,3d直寫/打印技術無法做到好的水氧阻隔和封裝,容易在表面形成金屬氧化層;微流道注入工藝工藝復雜,且圖形化和流道構型限制較...
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